Знакомство со способами формовки выводов радиоэлементов их

Методические указания по конструкторскотехнологическому. печатных плат - PDF

выполнять работу по одной из рабочих профессий в . Анализ причин коррозии и способов ее предотвращения . Знакомство с передовыми методами производства и технологии, характерные для данного предприятия. .. Формовка выводов радиоэлементов, Выполнение приемов пайки. Знакомство с материально-технической базой кружка. Правила Способы включения биполярных транзисторов в каскадах радиотехнических Зачистка, формовка и залуживание выводов системой маркировки их выводов. Изучить и освоить способы монтажа (демонтажа) печатных плат, простых узлов, блоков и на одном из участков: монтажном, сборке отдельных узлов , . Знакомство с выпускаемой продукцией предприятия. 2 Формовка радиоэлементов. Заключение должно содержать краткие выводы по результатам.

Разработанная схема сборки позволяет проанализировать ТП с учетом технико-экономических показателей и выбрать оптимальный как с технического, так и с организационного взгляда. ТСС данного изделия приведена на рис. По ней видно, что в процессе сборки прибора формируется структура операций сборки, устанавливается их рациональная последовательность, особенности выполнения сборки.

Построение таких схем позволяет установить взаимосвязь между элементами конструкции и установить оптимальную последовательность сборки изделия и визуально представить основную часть процесса сборки. К первому подуровню относится механический монтаж, что часто проводится в такой последовательности: Второй подуровень - выполнение электрического соединения, которое состоит из следующих видов работ: Третий подуровень заключается в общей сборке готового изделия.

Выполняют закрепление регулировочных деталей, устанавливают кожухов и др. Она выполняется на специальных приспособлениях.

Устройство формовки выводов микросхем KS-A1100

Формовка выполняется не на автоматических устройствах, так как большинство ЭРЭ имеет нестандартный вид формовки. Механические соединения, которые необходимо выполнять во время сборки изделия, - это резьбовые соединения разных деталей с помощью винтов, а также заклепочное армирование ПП, которое выполняется для создания контактных площадок, для припаивания соединительных проводов и шнура.

Некоторые с этих соединений выполняются индивидуально паяльникома большинство - групповым методом. Пайка элементов со штыревыми выводами в условиях поточного производства выполняются двумя основными методами: Для данного изделия предлагается пайка волной припоя.

Пайка волной припоя является самым распространенным методом групповой пайки. Она заключается в том, что плата прямолинейно перемещается над гребнем волны припоя. Это требует применение разнообразного оборудования, специального технологического оснащения, покупного инструмента и является трудоемким.

Но конструкция данного изделия позволяет автоматизировать большинство сборочных операций, которые к тому же не требуют большого разнообразия оборудования. Кроме того, во время сборки данного изделия используются только типовые технологические процессы, которые были уже неоднократно использованы на данном предприятии и уже отработанные.

Типовой технологический процесс по ГОСТ 3. К типовым процессам относится полуавтоматическое армирование ПП; автоматическое установление ЭРЭ на ПП; автоматическая групповая пайка волной припоя. У металлизированных отверстий площадки должны быть с двух сторон печатной платы. Для ПП го классов точности для переходных отверстий по согласованию с изготовителем допускается на внутренних слоях площадки не делать.

Контактные площадки металлизированных отверстий в большинстве случаев выполняются круглой формы, но они могут иметь и другую форму восьмигранные, квадратные и др. Это делается из технологических соображений увеличение площади площадки или для обозначения первого вывода элемента. В некоторых случаях контактные площадки удлиняют в сторону подходящего проводника. Площадки, к которым подключаются широкие проводники, или расположенные в сплошном либо сетчатом экране, часто выполняются с тепловым барьером.

Обычно это типовая контактная площадка металлизированного отверстия, от которой отходит несколько коротких узких проводников перемычекподключенных к широкому проводнику или экранному полю. Такие площадки, исходя из их главного назначения, часто называют контактными площадками для 13 14 поверхностного монтажа сокращенно КППМ, или - еще короче - КПМ. Контактные площадки служат преимущественно для монтажа элементов на поверхность, но они также исполняют роль контактных элементов в соединителях непосредственного сочленения.

На КПМ монтируются микросхемы с пленарными или иной формы выводами, не требующими для монтажа металлизированных отверстий, и различные безвыводные компоненты поверхностного монтажа - так называемые чип-элементы.

Фактически КПМ - это те же проводники, только иной формы и размеров, так что на них распространяются все нормы, требования и ограничения, относящиеся к печатным проводникам и зазорам. Размеры КПМ зависят от конструктивных размеров монтируемых на них элементов от размеров выводов элементов и от некоторых технологических норм, связанных с пайкой.

Другими словами, эти размеры непосредственно связаны с технологией поверхностного монтажа Экранные слои Экранные слои, как правило, вводятся в состав многослойных печатных плат, в которых они выполняют сразу несколько функций. В простейшем случае один или несколько слоев выступают в качестве земляного слоя, к которому подключаются соответствующие выводы элементов.

Иногда слой питания разделяется на части, то есть имеет вид широких параллельных шин, каждая из которых подключена к отдельному источнику питания. Другая важная функция экранного слоя - электромагнитная защита различных цепей. И еще одно специфическое использование экранных слоев - построение печатных плат с полосковыми линиями связи.

В данном случае при строгом обеспечении геометрических размеров всех элементов такой платы функциональный проводник, проложенный параллельно экранному слою, обладает некоторым характеристическим волновым сопротивлением.

Подобные линии связи являются аналогами коаксиальных кабелей и поэтому могут работать в устройствах повышенного быстродействия. В двухслойных печатных платах нет возможности создать полноценные слои Земли и Питания.

Но на этих платах нередко все свободное пространство на одном или обоих слоях заполняется сплошным экраном, заменяющим земляное поле. Экраны могут иметь произвольную форму и выполнять функцию проводников для трассировки функциональных цепей.

Если к экранному слою не предъявляются специальные требования, то его можно построить из печатных проводников, по ширине оптимально проходящих в зазоре между двумя металлизированными отверстиями. Например, при проектировании печатных плат 4-го класса точности можно принять ширину проводников для построения экранного слоя равной 0,8 мм, если шаг сетки составляет 1,25 мм Гальванические покрытия Гальванические покрытия металлизированных поверхностей ПП служат для разных целей.

Это может быть чисто технологическое покрытие, являющееся маской при травлении медной фольги. В таком случае на всех металлизированных поверхностях делается одинаковое покрытие, указанное в конструкторской документации, например, из сплава олова и висмута.

Наличие такого покрытия на процессе проектирования ПП не отражается. Но сам факт нанесения покрытия абсолютно на все металлизированные поверхности является признаком отсталой технологии. С экономической точки зрения неразумно гальванически покрывать проводники и другие элементы проводящего рисункапо условиям монтажа и эксплуатации в этом не нуждающиеся.

Рациональнее покрывать локально только места пайки и контактные площадки, предназначенные для холодного контакта. Нередко для ПП используется гальваническое покрытие одновременно двумя металлами, в результате чего образуются соответствующие сплавы.

Монтаж печатных плат - Платы.рф

Наибольшее распространение получили покрытия на основе олова и свинца например О-С 66 12 опл. Кроме того, применяется покрытие сплавами олова и висмута или никеля, например 0-Ви 99,8 9 или Н3.

Выбор варианта гальванического покрытия связан с производством. Назначая в документации какой-либо вид покрытия, конструктор тем самым предопределяет технологию печатной платы. Кроме контактных площадок, предназначенных для пайки, на ПП могут находиться площадки поверхностиобеспечивающие холодный контакт. В первую очередь это относится к соединителям непосредственного контакта например, СНП По такому же принципу построены некоторые соединители, служащие в компьютерах для подключения плат расширения слотовмодулей памяти и.

Во всех этих случаях печатная плата, а точнее контактные площадки, размещенные по краю печатной платы, выполняют функцию вилки соединителя. Требования к таким площадкам: В качестве покрытий для этих 14 15 контактных площадок используется многослойное покрытие, верхний слой которого- золото или палладий, например НЗ. Кроме того, иногда используется химическое золочение - Хим. Серебро для покрытия печатных плат употребляется редко, поскольку этот металл на воздухе образует сульфиды, значительно снижающие со временем переходное сопротивление.

Это неуправляемый процесс роста кристаллов металла дендритов на поверхности и внутри диэлектрика под действием электрического потенциала. В результате постепенно уменьшается переходное сопротивление и возникает опасность замыкания близко расположенных проводников.

Американские и японские стандарты вообще не предусматривают применение серебра в печатных платах. В отечественных разработках серебро какое-то время использовалось достаточно широко. В настоящее время оно применяется в основном вместо золочения для покрытия ламелей соединителей непосредственного сочленения, что диктуется экономическими соображениями.

Толщина покрытий благородными металлами составляет от 0,5 до 2 мкм. Такие покрытия, нанесенные локально, незначительно увеличивают стоимость печатной платы, но обеспечивают на должном уровне качество и надежность холодного контакта. На практике драгоценным металлом целесообразно покрывать поверхности, соответствующие по размерам контактным площадкам более высокого класса точности. Так, если диаметр отверстия равен 1,0 мм, а диаметр его контактной площадки 1,6 мм, то площадь гальванического покрытия может составлять в диаметре 1,3 мм.

В новейших технологиях в качестве маскирующего слоя для локального покрытия используется защитный слой, который формируется на печатной плате. Здесь площадь металлизации определяется размерами окон в защитной маске Защитные покрытия В большинстве случаев печатные платы со смонтированными на них элементами остаются весьма уязвимыми по отношению к окружающей среде имеется в виду пыль, грязь, влага, микрофлора и многое другое.

Кроме того, печатные проводники на наружных слоях оказываются просто без электрической изоляции, что может стать причиной всяческих отказов в работе аппаратуры. Все эти проблемы решаются при помощи защитного изоляционного покрытия. В простейшем случае плата после монтажа всех элементов и промывки целиком покрывается лаком одним или несколькими слоями.

Лак наносится методами окунания, полива или распыления, и под ним оказываются не только все проводники, но и элементы, что не всегда желательно. Некоторые элементы просто не допускают лакировки, например соединители, различные лепестки, контакты и ряд микросхем.

При окунании лак попадает во все щели и зазоры, в которых он после полимеризации образует сгустки, причиняющие из-за усадок механические повреждения, так что необходимо в процессе конструирования предусматривать зазоры, обеспечивающие удаление остатков жидкого лака в производстве для этого применяется центрифугирование. При любых способах лакировки лак проникает по капиллярам во внутренние полости соединителей и выводит их из строя. Из-за сложностей технологического порядка от лакировки отказываются и защищают печатные платы защитными масками.

В отличие от лакировки, защитная маска не обеспечивает полной защиты всей платы, но снижение общей стоимости производства является главным аргументом в пользу последнего варианта, тем более, что при использовании защитной маски решается ряд других задач. Одним из эффективных приемов групповой пайки считается пайка волной, при которой монтажная сторона платы с предварительно установлены ми всеми элементами пропускается над волной расплавленного припоя.

Волна омывает печатные проводники и выводы элементов, при этом выполняется групповая пайка всех элементов, причем припой покрывает все остальные открытые металлические поверхности на плате, а не только места пайки. Этот процесс, при всей его простоте, не обеспечивает стабильного качества пайки на платах с минимальными зазорами между элементами проводящего рисунка. Всегда существует опасность образования перемычек в узких зазорах, поэтому пайка волной без применения защитных масок допустима только на платах 1-го и 2-го классов точности.

К тому же тратить огромное количество припоя на покрытие проводников, для которых это совершенно излишне, -большое расточительство. Защитная маска на поверхности ПП оставляет окна только в местах пайки. Она защищает поверхность ПП от грязи и случайных замыканий, а также является технологической маской при нанесении гальванического покрытия. Для металлизированных отверстий в маске имеются окна в форме контактных площадок. Если плата выполняется по высокому классу точности 5-му или 4-муто маску делают больше контактной площадки на 0,1 мм на сторону.

В платах, класс точности которых ниже, контактные площадки 15 16 больше, и размеры окон в маске выполняются по размерам контактных площадок. Защитная маска для элементов, монтируемых на поверхность, должна быть в любом случае больше контактной площадки: В принципе допустимо, чтобы плотные группы контактных площадок имели общую маску, точнее, единое окно для группы плоских контактных площадок, но по возможности этого следует избегать, поскольку наличие даже узкой полоски защитной маски между смежными контактными площадками при пайке снижает вероятность их замыкания.

4. Программа практики

Если пайка производится волной припоя, то такое объединение вообще недопустимо. Подробнее технология поверхностного монтажа описана ниже. При проектировании защитной маски следует предусматривать в ней освобождения окна везде, где имеются какие бы то ни было отверстия с диаметром более 0,6 мм.

В качестве материала защитных масок используются различные диэлектрические покрытия на основе эпоксидных смол, сухого пленочного резиста СПФ-защитахолодные эмали, оксидные пленки и др. Для изготовления защитных покрытий применяются материалы фирм DuPont ФранцияMacDerm Великобритания и др Маркировка Маркировка, наносимая на ПП, является таким же элементом конструкции, как и все то, что входит в проект. Назначение и техника исполнения технология маркировки зависит от многих факторов, диктуемых каждым конкретным случаем.

Параметры маркировки должны удовлетворять требованиям ГОСТони указываются в конструкторской документации и входят в состав технологического проекта в виде данных на машинных носителях магнитный носитель, дискета.

По назначению маркировка может быть основной и дополнительной вспомогательной ; первая наносится на печатную плату в обязательном порядке. Основная маркировка содержит обозначение ПП или ее условный шифр, дату изготовления и порядковый номер версии фотошаблона проекта. К основной маркировке можно отнести некоторые знаки и символы, изготовляемые на фотошаблоне за пределами контура платы на технологических поляхпричем эти маркировки выполняются на каждом слое и чаще всего вводятся в проект производителем печатных плат.

Вся маркировка или ее часть может быть реализована по технологии печатных проводников чаще всего травлением. На практике это может быть один из шрифтов, установленных при начальной конфигурации программы в шаблоне в диалоговом окне Text Style стиль текстанапример Kudriasov, Peterburg или Times New Roman.

Размер высота шрифта задается конструктором и зависит от технологии маркировки. Высота надписей,их неоднозначную установку при монтаже.

Для любых маркировок которые получают травлением, должна быть не менее 2,5 мм, иначе шрифт нельзя будет прочесть. Пример маркировки элементов на ПП показан на рис 17 Рис. Поэтому большинство, используемых в настоящее время компонентов, требуют обязательной технологической подготовки их перед монтажом и, при этом, нередко они допускают только ручной монтаж. Квалификационный экзамен включает а выполнение учащимися специальных производственных заданий проб ; б устный экзамен по профессиональным знаниям в пределах квалификационной характеристики.

Требования по каждой из специальностей предоставляет отдел технического обучения предприятия. Студенты должны быть ознакомлены с этими требованиями не позднее, чем за 4 недели до сдачи на разряд.

Прием на разряд осуществляется квалификационной комиссией предприятия при наличии у предприятия лицензии с участием руководителей практики от техникума. По результатам экзамена студентам выдается удостоверение установленного образца. Порядок проведения квалификационного экзамена: Итоговая аттестация по программе проводится в форме квалификационного экзамена, включающего в себя практическую квалификационную работу и проверку теоретических знаний в пределах квалификационных требований, указанных в квалификационных справочниках по профессии.

Квалификационный экзамен проводится в специально подготовленных и оборудованных помещениях.

  • Рабочая программа профессионального модуля
  • Монтаж печатных плат
  • Курсовая работа: Разработка технологического процесса сборки усилителя мощности звуковой частоты

Экзаменационные материалы содержат задания, позволяющие оценить уровень теоретических знаний и практических навыков в пределах квалификационных требований, указанных в квалификационных справочниках и требований ФГОС по профессии и формируются на основе действующих учебных программ общепрофессиональных дисциплин, программ профессиональных модулей, программ учебной и производственной практик с учетом их объема и степени важности для получения квалификации слесарь-сборщик авиационных приборов разряда.

Проверка теоретических знаний проводится в форме тестирования по теоретическим вопросам междисциплинарных курсов профессиональных модулей, входящих в структуру программы. Практическая квалификационная работа представляет собой выполнение комплексного практического задания и проводится как процедура внешнего оценивания представителями работодателей — заказчиков кадров.

Практическая квалификационная работа позволяет произвести оценку освоенных профессиональных компетенций в соответствии с критериями оценки. Итоговая оценка уровня освоения знаний, умений и практических навыков по результатам освоения программы профессионального обучения определяется общим суммарным количеством баллов, полученных по результатам теоретической и практической части квалификационного экзамена.

По окончании практики по профессиональному модулю студенты предоставляют письменный отчет о выполнении работ с анализом реализации программы практики, свидетельство о сдаче на разряд копию протокола о сдаче на рабочий разряд или выписку о выполнении работысоответствующей разряду рабочей специальностиперечень изученного во время практики материала за подписью наставника и характеристику с места работы. Аттестация по итогам производственной практики проводится с учетом или на основании результатов, подтвержденных документами соответствующих организаций, на база которых проводилась практика п.

Приказом по техникуму определяется место и время повторного прохождения практики.